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Grinding 장비를 중심으로 관련 Parts, 소모품을 제공합니다.
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Fully Automatic Grinder System
안정적인 Grinding 품질과 높은 생산성을 구현합니다.
SG1000X
Cu 및 Metal 소재의 고속 가공을 위해 Straight Wheel과 Creep-Feed 방식을 적용한 고생산성 Grinding System
제품 사양
| 항목 | 단위 | 상세사항 |
|---|---|---|
| 자재 수용 크기 | mm | 60 × 186 ~ 100 × 300 |
| Grinding 방식 | – | Creep-Feed Grinding |
| Grinding Wheel Type | – | Straight Wheel |
| 장비 크기 (W × D × H) | mm | 3,340 × 1,850 × 2,100 H(Tower Lamp 포함) : 2,420 |
| 장비 중량 | kg | Approx. 7,700 |
핵심장점
- High Removal Rate, High Productivity
- Cu 및 다양한 금속 소재 Grinding 대응
SG2000X+
복합소재를 정밀하게 가공하고, Die Exposure 이후 요구되는 두께와 Surface Quality를 안정적으로 구현하는 Grinding System
제품 사양
| 항목 | 단위 | 상세사항 |
|---|---|---|
| 자재 수용 크기 | mm | 60 × 186 ~ 100 × 300 |
| Grinding 방식 | – | Creep-Feed Grinding |
| Grinding Wheel Type | – | Cup Wheel |
| 장비 크기 (W × D × H) | mm | 3,150 × 1,785 × 2,100 H(Tower Lamp 포함) : 2,360 |
| 장비 중량 | kg | Approx. 6,800 |
핵심장점
- Die Exposure, Surface Roughness Control
- 복합 소재 등 다양한 재질 Grinding 대응
SG2000M+ (Docking 전용)
실시간 두께 측정과 Flexible Grinding Flow를 구현한 Docking Type Grinding System
제품 사양
| 항목 | 단위 | 상세사항 |
|---|---|---|
| 장비 크기 (W × D × H) | mm | 1,200 × 1,785 × 2,100 |
| 장비 중량 | kg | Approx. 3,500 |
Manual R&D Grinder System
Grinding Test와 공정 개발을 위한 Manual Model입니다.
SG2000M
다양한 Substrate Based Package의 Grinding Test와 공정 개발을 지원하는 Manual R&D Grinding System
제품 사양
| 항목 | 단위 | 상세사항 |
|---|---|---|
| 자재 수용 크기 | mm | 60 × 186 ~ 95 × 280 |
| Grinding 방식 | – | Creep-Feed Grinding |
| Grinding Wheel Type | – | Cup Wheel |
| 장비 크기 (W × D × H) | mm | 1,450 × 900 × 2,060 H(Tower Lamp 포함) : 2,320 |
| 장비 중량 | kg | Approx. 3,600 |
핵심장점
- 다양한 Substrate Based Package 대응
- Grinding Test 및 공정 개발 지원
SG2000MW
Small Panel Package Size에 대응하며, 넓은 가공 면적에서도 균일한 연삭량을 구현하는 R&D Grinding System
제품 사양
| 항목 | 단위 | 상세사항 |
|---|---|---|
| 자재 수용 크기 | mm | 최대 240 × 300 |
| Grinding 방식 | – | Creep-Feed Grinding |
| Grinding Wheel Type | – | Cup Type Pad Wheel |
| 장비 크기 (W × D × H) | mm | 3,410 × 1,550 × 2,050 H(Tower Lamp 포함) : 2,400 |
| 장비 중량 | kg | Approx. 8,000 |
핵심장점
- Small Panel Package Size 대응
- 넓은 가공 면적의 균일한 연삭량 구현