Corporate

함께하는 가치와 문화를 바탕으로 SUHWOO의 더 나은 내일을 만들어 갑니다.

History

Package Grinding 공정을 선도하는 반도체 장비 기업으로 나아가는 SUHWOO의 발자취.

2020 ~ 현재

  • 2025

    IDM 시장 진출 및 고객 기반 확대

  • 2024

    Advanced Packaging 대응 장비 개발

  • 2020

    ELC 그룹의 일원으로 새로운 성장 전환점 마련

2010 ~ 2019

  • 2016​

    OSAT 시장 본격 진출​

  • 2015

    Dual Spindle Grinder Line-up 확대​

  • 2013

    Single Spindle Grinder 신규 개발​

1990 ~ 2009​

  • 2000

    『서우테크놀로지』 사명 변경​

  • 1993​

    QFP Trim Punch 가공 기술 선점 및 상용화 ​

  • 1990

    서우정밀 설립​