1990
1990 Founded
1990년 설립
Everything You Need in Package Grinding
From Equipment to Process
SUHWOO Technology
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From Equipment to Process
SUHWOO Technology
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From Equipment to Process
SUHWOO Technology
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Composite Material Grinding
EMC, Si, Solder, Cu를 포함한 복합소재 연삭
반도체 Package는 서로 다른 물성과
연삭 특성을 가진 다양한 소재로 구성됩니다.
각 소재에 적합한 Grinding Wheel과
가공 조건을 적용하여 복합소재를 균일하게 연삭합니다. -
Precision Thickness Control
정밀한 연삭량 제어로 두께 균일도 확보
Package의 위치별 두께 편차는 제품 품질과
후속 공정에 영향을 줄 수 있습니다.
목표 두께와 TTV를 확보하여 안정적인
가공 품질을 구현합니다. -
Surface Quality Control
Crack 억제 및 표면 조도 관리
Grinding 후 표면 상태는 제품의 요구 사양을 충족하기 위한 중요한 요소입니다.
최적화된 가공 조건을 통해 소재 특성과
요구 사양에 적합한 표면 조도를 안정적으로
구현합니다.
Products & Solutions
Precision Grinding 기술을 기반으로 장비, Parts, 소모품, 공정 기술을
하나의 솔루션으로 제공합니다.
Customization
Customized Grinding Recipe
고객 맞춤형 Grinding Recipe
35+
35+ Years of Experience
35년 이상의 경험
Expertise
Only Grinding
Package Grinding 전문 기술력
Trust
Trusted Consumables
Trusted Consumables
Partnerships
신뢰기반의 협력관계 구축
Global Customer Network
글로벌 반도체 고객사와 함께 SUHWOO의 기술력을
확장해 나아갑니다.
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South Korea
- 주소 충남 천안시 서북구 직산읍 부송 1길 22
- 연락처 041-552-3344
- 이메일 suh@suhwoo.com
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suhwoo China
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suhwoo Philippines
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