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함께하는 가치와 문화를 바탕으로 SUHWOO의 더 나은 내일을 만들어 갑니다.
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함께하는 가치와 문화를 바탕으로 SUHWOO의 더 나은 내일을 만들어 갑니다.
Package Grinding 공정을 선도하는 반도체 장비 기업으로 나아가는 SUHWOO의 발자취.
IDM 시장 진출 및 고객 기반 확대
Advanced Packaging 대응 장비 개발
ELC 그룹의 일원으로 새로운 성장 전환점 마련
OSAT 시장 본격 진출
Dual Spindle Grinder Line-up 확대
Single Spindle Grinder 신규 개발
『서우테크놀로지』 사명 변경
QFP Trim Punch 가공 기술 선점 및 상용화
서우정밀 설립