Applications
반도체 Package 구조가 고도화되고 기술적 요구 특성이 다양해지면서
Grinding의 적용 영역도 지속적으로 확대되고 있습니다.
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- 적용분야
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01
Memory Package
- GDDR
- LPDDR
- Advanced Memory
고대역폭, 고속 데이터 처리에 대응하는
고사양 메모리 Package에서 열방출 성능 향상과 I/O 단자 노출 요구
Key Challenges
- 고방열 EMC 대응과 신뢰성 확보
- Warpage 및 불량 최소화 필요
02
Power Package
- DSC · SSC
- Power Module
특정 고전압, 고전류 전력반도체에서 극심한 발열을 제어하기 위해
Cu Clip, Heat Slug 표면의 Mold Flash 제거 및 평탄화 필요
Key Challenges
- 연성 재질의 빠른 가공성 및 Heat Sink 부착용 조도 품질 확보
- Double-side Cooling 구조에서 양면 Grinding을 통해 Target Accuracy 및 TTV 관리
03
AI Accelerator
- 2.5D
- Small Size Panel
AI/HPC용 이종 집적 Package의 고성능 병렬 연산에서 발생하는
열을 효과적으로 제거하기 위해 Die Exposure 요구
Key Challenges
- 대형 Warpage 및 흡착 Issue 대응
- 특정 Die의 과도한 Grinding 없이 균일한 제거량 확보
04
Other Packages
- RFFEM
- Sensor (Image, Touch, Light 등)
- SiP
양면 몰딩 구조를 포함한 초박형 SiP 구현을 위해
정밀 두께 제어 필요
Key Challenges
- Die 두께 한계치 달성을 위한 TTV 최소화
- Crack 방지를 위한 우수한 표면 조도 품질 확보